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发表于 2021-3-8 12:07:44
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试着基础科普下，文字渣，勿喷：
中国半导体那些事儿，嗯，简单讲吧，我国在大硅片、制造用材料、设备、设计工具、制程是全面落后于美日，甚至欧韩台。封测这部分稍微强些，这个大家都基本知道。国内的产业布局上，长三角，尤其是上海、无锡两地，全面领先北京和大湾区。这个大家也是基本知道的
那么在矮子里面挑高的，大湾区范畴内，深圳的设计还是不错的，因为海思一家已经一个顶十，还有汇顶那些做模拟芯片设计的。除此外，其它产业链环节，我深是全面落后几个身位的，哭。。。而湾区其它城市与长三角相比，就更不好意思打招呼了。现状的造成很多因素，建国后改革开放前几次重要的国家产业布局，大湾区都已完美错过，再哭。。。，这个无解
Foundry这块呢，台积电无疑是全球最牛逼的存在，就是大家经常听到的“先进制程”，代工厂呗。光刻机那些是其繁厂工艺路线中一个重要环节而已，这个大家也是基本知道的。芯片设计得再牛逼，没有工厂帮你生产，那也是然并卵。华为现在被卡脖子，主要是这个。中芯没有最新的光刻啊啥的设备，晶体管密度肯定上不上去，这个大家也是基本知道的。所以中芯目前在国内的布局，大家也不用争谁多谁重要，没啥卵用，未来肯定得改变打法，因为美国佬得封锁只会越来越打到七寸。
无论是逻辑（CPU啥的），存储芯片（市场占比最大的一块）还是模拟芯片（电源管理啊，信号链啊 传感器啊），我们和美、日的差距皆是巨大，哭。。。而一些分立器件比如功率器件（模块），因为电动车（特斯拉）的突然兴起，外加高铁、特高压输变电、5G基站及终端的需求等等突然的上量，需求激增，大家上面看到的比亚迪剥离出来的半导体公司就是以此为主营业务的，而且走的是行业里面推崇的IDM，就是设计到生产全自己搞定。这样对台积电、中芯这样的Foundry依赖度会降低很多。同时，目前的功率器件将以碳化硅取代硅的路线来弄，这个嘛，我国和美日欧的差距不算太大，也就是前排热炒的第三代半导体。主要应用在LED和功率器件领域，对线宽不敏感，就是说不一定非要5nm啊 7nm啊，可能几十纳米或者上百纳米都可以，所以此项领域，我国、我深皆有弯道超车的可能性，possibility还不小
。。。。
以上。
我深无需妄自菲薄，但也没有资本觉得自己有最大市场所以牛逼。半导体和集成电路属于超重资产，超大投资，超长时间回报。我深前期在硅基（第一代半导体）的历史原因造成的落后几乎不可能补上。而三代半是一个另辟蹊径的可能方向，碳化硅功率器件的市场需求巨大。我深的坪山已经走出一大步（基本半导体啥的），国家级的三代半研究院已经成立。未来可期。
祝福深圳，祝福中国半导体和集成电路行业！
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